2025 传感器大会集成电路人才培养专题论坛成功举办 | 捷安高科赋能集成电路人才培养新生态

11月29日，2025传感器大会集成电路人才培养专题论坛在捷安科教产业园率先启幕，论坛以“产教融合，芯创未来”为主题，由河南省半导体行业协会、郑州捷安高科股份有限公司联合承办。活动汇聚政产学研各界力量，为传感器与集成电路产业人才培养破局探路，成为主会开幕前一场“含金量”十足的思想预热。

政产学研齐聚，共赴“芯”人才之约

郑州市高新技术产业开发区管理委员会二级调研员孙君甫，郑州市工业和信息化局电子信息产业办公室主任王永军，河南省半导体行业协会会长、中国科学院微电子研究所通信与信息工程中心主任邱昕，中国电子技术标准化研究院技术总监、中华人民共和国第三届职业技能大赛集成电路工程技术赛项裁判长菅端端，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院副院长聂天晓，郑州高新区管委会双桥园区副主任崔少峰，雷神光电技术研究院院长、郑州大学特聘教授卫荣汉，郑州汽车工程职业学院副校长王新宇，郑州轨道工程职业学院副校长周珂，郑州捷安高科股份有限公司总经理高志生等领导嘉宾，以及来自全国集成电路领域相关院校、行业组织、科研机构共近百名专家、学者和企业代表参会，共赴这场跨界融合的 “人才之约”。

开幕式上，郑州捷安高科股份有限公司与北京智教合一科技有限公司签订战略合作协议，双方将围绕集成电路高端装备及流片实验室等实训实验方案，携手开展合作共研，推动成果高效转化，助力高技能人才培养。

随后，郑州市高新技术产业开发区管理委员会二级调研员孙君甫，郑州市工业和信息化局电子信息产业办公室主任王永军，河南省半导体行业协会会长、中国科学院微电子研究所通信与信息工程中心主任邱昕，中国电子技术标准化研究院技术总监、中华人民共和国第三届职业技能大赛集成电路工程技术赛项裁判长菅端端，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院副院长聂天晓，郑州捷安高科股份有限公司总经理高志生共同启动芯火计划，见证捷安高科集成电路专业建设及人才培养一站式解决方案成果发布。该方案致力于系统化解决行业人才培养痛点，为产业注入强劲“芯”动能。

主旨报告干货满满，解码人才培育“方法论”

主旨报告环节由天津职业技术师范大学教授王爽主持，行业大咖们轮番登场，分享前沿见解与实践经验，为集成电路人才培养提供了可落地、可复制的 “方法论”。

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院副院长、教授、博士生导师聂天晓作《集成电路校企协同人才培养探索》主旨报告。

中国电子技术标准化研究院技术总监、中华人民共和国第三届职业技能大赛集成电路工程技术赛项裁判长菅端端作《以标准化手段助力集成电路劳动力培育》主旨报告。

捷安高科股份有限公司集成电路产品线总经理田满佳作《打造复合型体系化集成电路专业建设方案》主旨报告。

雷神光电技术研究院院长、郑州大学特聘教授卫荣汉作《从智能传感器到高端装备应用》主旨报告。

河南省半导体行业协会副会长、豫矽半导体（河南）有限公司总经理陈福操作《集成电路企业产线实操需求与高技能人才培养衔接路径》主旨报告。

从理论到实践、从标准到应用，五位嘉宾从不同维度勾勒出集成电路人才培养的创新路径：高校要强化基础研究和原始创新，标准体系要保障人才供给质量，企业要深度参与教学过程，产业需求要直接驱动教学改革，最终构建起“教育链-产业链-创新链”同频共振的人才培育生态。

值得一提的是，论坛开始前，与会嘉宾首先参观了捷安高科在集成电路、轨道交通、应急安全等领域的创新成果，了解了捷安高科以虚拟现实、增强现实、AI等先进技术赋能各领域人才培养的探索与实践。

捷安方案赋能，筑牢“芯”人才蓄水池

作为专业的系统虚拟仿真培训解决方案服务商，捷安高科依托技术优势及人才培养经验，聚焦集成电路人才培养痛点，以“宽基深耕、生态协同”为建设思路，将“岗课赛证”融通综合育人理念与“教练考评赛”一体化教学模式深度融合，为集成电路专业建设及人才培养提供一站式解决方案，打通“行业政策引导-企业用人需求-院校专业建设-技能人才培养-人才就业服务”的全链条闭环。

该方案紧密对接国家集成电路产业战略，紧扣全产业链人才需求，遵循职业技能标准，面向相关专业师生及核心工种，统筹“集成电路全链条理实一体化实训室”、“集成电路流片实验室”、“集成电路高端装备装调运维实训室”三大核心实训室，构建完整教学实训体系，融入 “教学实训、技能竞赛、创新研究、落地试验” 模式。通过真机实操与仿真模拟破解教学痛点，培养 “懂工艺、能操作、善装调、会运维” 的复合型人才，填补校企需求鸿沟，为产业发展提供人才支撑。

本次论坛的成功举办，不仅为推动集成电路人才培养的政产学研用协同发展搭建了高效交流平台，更是 2025 传感器大会的精彩 “人才序章”，有效串联起 “教育链 - 产业链 - 创新链” 的协同脉络。作为活动的承办方，捷安高科以高质量服务保障论坛顺利举办，更以自身实践为行业人才培养提供了“技术+场景”的创新思路。以此次论坛为契机，捷安高科将持续深化与各方的战略合作，通过技术创新、产品优化与生态共建，不断完善集成电路人才培养解决方案，为集成电路领域输送更多高素质、复合型人才，与行业各界携手共筑 “芯” 人才高地，共同开创产业发展的 “芯” 未来。